コネクテックジャパン、半導体の組み立て能力6倍に

2019/6/4 18:31

半導体受託生産ベンチャーのコネクテックジャパン（新潟県妙高市）は、半導体の組み立て能力を6倍に引き上げた。低温低圧で半導体のチップを基板に接合する独自技術を生かして増産し、あらゆるモノがネットにつながる「IoT」対応製品の需要を取り込む。2019年12月期の売上高は10億円を見込み、東証マザーズへの上場を目指す。

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コネクテッドジャパンは従来に比べ、必要な設置面積が30分の1以下の組み立て装置を導入（新潟県妙高市）

半導体のチップを保護し、動作速度や省エネ性能を高めるパッケージ工程を担う設備を増設した。「デスクトップファクトリー」と呼ばれる装置で、従来に比べ組み立て装置に必要な面積を30分の1以下にした。妙高市の本社工場で既存の1ラインに加え、新たに6ラインを設けた。月間500万個の組み立てに対応できる体制を整えた。投資額は非公表とした。

同社は低温低圧の下で、半導体チップを基板に接合する技術に強みを持っている。接合には通常、セ氏200度を超える高温と高圧が必要だが、繊維などにつけて曲げられるチップは薄く、高温高圧では破損することがある。

同社は温度を80度前後に下げ、圧力も約20分の1にする技術を実現した。接合過程でのチップへの負荷が小さく、ダメージを抑えながら、小型の製品も作ることができる。繊維やPET（ポリエチレンテレフタレーロ）などの樹脂、有機ELへの装着も想定している。

23年までにはさらに低温の、30度程度で接合する技術の開発を目指している。

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チップを一段と小型化する技術開発も進める。チップの端子を電子機器につなぐ配線の間隔を従来の4分の1に当たる10マイクロ（マイクロは100万分の1）メートルに狭める技術開発に着手した。すでに製造に必要な型をつくる技術を確立した。

IoT関連の市場は今後も拡大が見込まれている。IT（情報技術）専門調査会社のIDCジャパン（東京・千代田）によると、国内の市場規模は23年までに年平均で13.3%成長し、約11兆7900億円に上るという。コネクテックジャパンは家電分野に加え、衣料品など新たな分野でIoTに進出する動きに備えて、商機を取り込む考えだ。

同社は09年11月、元パナソニック社員の平田勝則氏が設立した。半導体チップの実装を主力とし、18年2月には三井物産から出資を受けた。研究開発にはさらに多額な資金が必要で、20年12月期中のマザーズ上場申請を目指す。

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